近日，中兴通讯全资子公司深圳市中兴物联科技有限公司（简称中兴物联）正式发布了一款业界最薄的TD-LTE模块ME3860，该模块采用LGA 108PIN封装，厚度仅为2.1mm，更加适用于对尺寸要求严格的应用场景。ME3860的发布进一步丰富了中兴物联的LTE模块产品队列。

　　ME3860采用的中兴通讯自研芯片平台Wisefone7510，是国内首款通过中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm的LTE芯片平台。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八频，支持R9 LTE CAT4，下行速率最高可达150Mbps，上行速率50Mbps，可以工作在-20~70°的温度范围内。

　　ME3860采用LGA TYPE II封装，108Pin，与中兴物联现有LGA TYPE II封装模块产品队列的MW3820/MF226/MF206A/ZM5202/ZM2210等模块P2P兼容，方便终端设计者快速实现产品速率的提升设计和测试调试。

　　中兴物联产品经营中心总经理王志军说，“4G给物联网发展带来了更多机遇，中兴物联秉承中兴通讯在无线通讯以及LTE技术的积累，2012年就已有多款封装形态丰富的LTE模块产品发布，与众多的合作伙伴进行适配并实现了批量发货。中兴物联的LTE模块基于中兴自研芯片平台和高通平台，在封装和制式上互为补充，已经形成了完整队列，便于更好的拓展国内外行业市场应用”。

　　此前中兴物联已经推出基于Wisefone7510平台的ME3760 V2模块，采用标准Mini PCIe封装，在监控、路由器、数据卡等有着大数据流量需求的终端形态产品中有广泛的应用。

　　中兴物联是中兴通讯股份有限公司的全资子公司，致力于推动面向民生服务领域的应用创新。其推出的模块产品制式齐全，覆盖了GSM/EDGE/UMTS/HSPA+/ TD-SCDMA/CDMA2000 1X/ CDMA EVDO/LTE TDD/LTE FDD多模以及多个频段，产品形态丰富，平台稳定成熟，便于定制和二次开发，综合性能位于行业前端。