深圳市中兴物联科技有限公司（简称中兴物联）与深圳市汉普电子技术开发有限公司（简称汉普电子）今天共同宣布，双方签署4G战略合作协议，旨在加强在全球首个基于Intel(R)架构和Windows8.1操作系统的4G平板电脑方案上的合作，该方案采用了中兴物联推出的全球最薄的TD-LTE模块ME3860。相比Android方案，Intel(R)加Win8.1的4G平板方案更符合各垂直行业市场和商务人士对移动办公的高速度、高稳定性需求。

　　中兴物联总经理古永承和汉普电子总经理王驰江在仪式上签字，根据该协议，中兴物联将成为汉普电子LTE通讯模块的唯一合作伙伴，并与汉普电子共同整合相关资源，推动4G平板电脑方案的拓展。

　　中兴物联的TD-LTE模块ME3860采用LGA封装，厚度仅有2.1mm，为全球最薄的TD-LTE模块，可以确保平板电脑实现轻薄机身。模块采用中兴通讯旗下深圳市中兴微电子技术有限公司自主研发的WiseFone7510 LTE芯片解决方案，7510是国内首款基于28nm的四频（TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM）商用芯片，支持R9 LTE Cat 4，下行和上行速率分别可以达到最高150Mbps和50Mbps，让更多行业用户和商务人士随时随地高速移动办公。目前采用该模块的4G平板方案已被国内知名平板电脑品牌采用，并正式发布，也奠定了汉普电子和中兴物联在4G平板方案市场的领先地位。

　　中兴物联总经理古永承表示：“GSA报告显示，在全球LTE终端中，平板电脑增速最快。此次中兴物联和英特尔、微软、中兴微电子一起与汉普电子来共同推进4G平板方案，希望在中国市场配合三大运营商的4G战略进一步加快4G平板的迅速拓展。”

　　汉普电子总经理王驰江非常期待双方合作的进一步深入：“汉普选择中兴物联作为4G模块的唯一合作方，是基于双方在LTE方面的长期合作。在中兴物联以及英特尔和微软、中兴微电子的强力支持下，汉普的4G平板方案得以成功推出，并获得客户认可。此次双方的战略合作，加上Intel、微软的战略支持，将强化我们这个生态链在4G平板电脑市场的领导地位。下一步我们的合作将扩展到FDD-LTE平板方案。”

　　作为模块的芯片平台提供方中兴微电子技术有限公司倪海峰副总经理也出席了签字仪式，他表示，中兴微电子将在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除增加对WCDMA的支持外，下行和上行速率将分别达到300Mbps和100Mbps，为用户带来更畅快的4G体验。

　　中兴物联是中兴通讯旗下专注于无线通信模块、行业定制终端和M2M解决方案的研发、生产和销售的公司，其全制式的通信模块产品形态丰富，平台稳定成熟，便于定制和二次开发，综合性能位于行业前端，除中国市场外，还在美国、日本、韩国等发达国家和市场得到广泛应用。

图1 签字仪式（左为中兴物联总经理古永承，右为汉普电子总经理王驰江）


图2 内置中兴物联4G模块ME3860的汉普4G平板方案