11月26日，在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办的“2015中国集成电路产业促进大会”上，中兴物联申报的ME3760/ME3860 LTE模块产品获得第十届“中国芯”最具创新应用产品称号；而申报的另一项方案《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》获得了“2015年年度物联网解决方案”。

中兴物联模块产品总监高纪受邀接受颁奖
 

作为业界领先的物联网通信整体解决方案提供商，中兴物联携13年的通讯模块行业积累，推出了制式齐全、形态丰富、稳定成熟的各类型2G/3G/4G工业级无线模块家族，为行业客户提供高性能的通信解决方案。

2014年，公司推出的基于中兴通讯自研芯片平台的LTE模块ME3760/ME3860已经实现在移动健康、工业路由器、CPE、智能电网等行业的大规模应用与发货，为“中国芯”在物联网行业的发展作出巨大贡献。

本次获奖的ME3760/ME3860自主平台LTE模块，除了支持TDD-LTE和FDD-LTE双4G通信能力之外，还能够支持TD-LTE 1.8G/1.4G无线宽带数据专网，目前ME3760专网版产品已经广泛应用在无线政务、电力、能源、公安等政企行业，努力推动整个TD-LTE的产业化与商用化进程。

此次两项大奖的取得，既是对中兴物联在坚持自主通信芯片方案方面取得的成绩的认可，同时也能够鼓励我们在自主芯片方向的持续努力投入，进一步推动核心通信技术与物联网行业加速融合。

2006年开始，CSIP在工信部电子司的指导下实施“中国芯”工程，本次评选共征集到60余家企业的90份材料，以及40余家物联网企业申报的58个解决方案和9个最具投资价值项目。本届“中国芯”评选“最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“安全可靠产品”、“最具创新应用产品”的结果在大会上公布。同期，举办产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。我司两项产品以自主创新的技术优势和市场表现脱颖而出，赢得了评审会议专家的一致认可。

本届“中国芯”评审专家组组长由清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军担任，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武、核高基专家陈军宁、李云岗、于宗光、郭晋、楠亚丁、刘伟平，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、信息通信产品处副处长商超、华芯投资管理有限责任公司副总裁高松涛、大唐电信集成电路创新中心副总经理孙加兴、深圳ICC主任周生明、清芯华创投资合伙人刘越、国家信息技术安全研究中心副主任李冰、处长方进社，CSIP主任卢山、副主任曲大伟等专家参加了此次评审会。