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高新兴物联亮相移动合作伙伴大会，与中移动签署NB-IoT模组项目战略协议
来源：高新兴物联
12月7日，作为第六届中国移动全球合作伙伴大会的重点活动之一，中国移动物联网联盟生态峰会以“大连接 深赋能 新生态”为主题在广州举行。活动现场，中国移动与近期中标“500万片NB-IoT模组招标集采项目”的9家模组厂商举行了战略签约仪式，深圳高新兴物联科技有限公司（以下简称“高新兴物联”）作为中标厂商上台签约。来自物联网及通信行业的数百位行业精英、专家学者共同见证了这一盛事。
活动现场，高新兴物联作为中标厂商上台签约
今年11月，中国移动正式对外发布500万NB-IoT模组招标项目，计划选择8-10款模组产品。历时1个多月的评选，中国移动根据应标企业的研发、技术、产品质量、交付、应标价格等多方面进行了综合评估，最终从20多家应标企业中挑选出9家模组厂商。作为领先的物联网综合解决方案提供商，高新兴物联凭借强大的综合实力脱颖而出，最终中标。
高新兴物联NB-IoT模组ME3616
此次高新兴物联中标的NB-IoT模组ME3616采用了联发科技MT2625芯片平台，该平台凭借在连接能力、移动场景/定点场景等方面的优异表现，位居中国移动物联网芯片评测之首。
本次大会期间，中国移动发布物联网连接能力综合评测
ME3616采用了联发科技MT2625芯片平台，尺寸仅仅16mm × 18mm，是满足3GPP R14和中国通信标准化协会（简称CCSA）的最小尺寸NB-IoT模组；内置eSIM的同时植入了物联网安全相关功能；集成了“NB-IoT+卫星定位”双重核心功能；拥有小尺寸、低功耗、高性价比、易开发、高性能的五大突出技术优势。优异的性能使得ME3616不仅能完美适用于更广泛的物联网应用场景，如对尺寸要求极高的智能穿戴产品，还能为客户提供更低的功耗和更广泛的连接。
此次中标“中国移动500万片NB-IoT模组招标集采项目”，是对高新兴物联综合实力的认可，也是对企业在模组行业地位的肯定。未来，高新兴物联仍将秉承初心，不断加强与产业链上下游的合作，促进我国NB-IoT产业的快速发展。
