2019年2月26日，Embedded World 2019嵌入式世界展会如期在德国纽伦堡隆重开幕，高新兴物联携全系列物联网产品盛装亮相，用充满活力的“橙”色展台带给欧洲观众耳目一新、诚意十足的观展体验。

       自2003年首届展会成功举办以来，Embedded World已经成为全球规模大的嵌入式电子、嵌入式系统和工业电脑应用展。无独有偶，高新兴物联的物联网产品研发历史也同样可以追溯到2003年。Embedded World为物联网特别设置了 IoT Area展区，迎接全产业链上的参展厂商。

高新兴物联第四次参展，为全球合作伙伴带了诸多新品：

两款LTE Cat.4车规级模组：GM551A和GM552A同时亮相展台，GM551A基于高通MDM9X07平台开发，GM552A基于高通车规级MDM9628平台开发。两款产品均为LGA封装，支持车规级可靠性规范要求，已经批量应用于前装车联网产品；

两款智能模组：GM620S和GM521S首次现身。高新兴物联展示了智能模组开发套件，丰富完整的功能吸引观众的高度关注。智能模组具有强大的性能和完整的开发接口，可以应用于智能POS、安防监控、智能家居、自动售货机等多个行业，加快客户的部署时间、降低开发难度。

       面向高带宽高速率和窄带低速率两个方向，高新兴物联将持续向5G物联网通信发展，2019年，基于高通MDM9205的下一代NB-IoT/eMTC多模模组将批量投产；万众期待的5G模组也将在2019年正式发布。

       除了模组的产品形态，本届展会高新兴物联还带来了多款物联网PCBA方案，包括NB-IoT智能追踪器主板PCBA、NB-IoT智能水表主板PCBA和NB-IoT智能烟感通信板PCBA，高新兴物联的NB-IoT产品可以提供GNSS定位技术，OpenCPU方案可以为客户节省开发成本，大大缩短应用开发的周期。目前NB-IoT系列物联网参考设计方案，已经与国内外多个厂商实现了合作。

       面向物联网行业的嵌入式应用，高新兴物联同时展示了车联网终端产品和工业物联网设备。其中车联网产品涵盖了前装TCU、后装OBD和Tracker产品，能够为车队管理、UBI、新能源车载监控等行业提供完整的解决放哪；工业物联网设备包括一款4G DTU和一款4G Router，可以应用于包括智能电力、工业制造等多类型的工业领域。2018年，高新兴物联的工业DTU已经成功应用于马来西亚电力信息化项目。

       截至2018年底，全球4500万物联网终端已经搭载了高新兴物联的连接技术。随着5G大潮的日益临近，万物皆联的愿景正在逐步实现，高新兴物联将不断为行业客户带来更多、更智能、更安全可靠的连接和服务。