高新兴集团受邀参加恩智浦创新技术峰会—— 深化合作共识,共探技术突破

2025-12-15 13:41:06

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高新兴集团受邀参加恩智浦创新技术峰会—— 深化合作共识,共探技术突破
近日,高新兴集团董事长刘双广率集团采购总监孙倩、高新兴物联总经理巫勤民和产品总监岳益一行,受邀出席恩智浦在深圳举办的创新技术峰会,期间与恩智浦中国事业部总经理李晓鹤及相关负责人如约开展专项交流。双方围绕行业发展趋势、技术协同及合作前景等议题深入洽谈,进一步增进了彼此的了解与信任。

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交流中,巫勤民总经理详细介绍了高新兴物联的基本运营情况与未来发展规划。他表示,多年来高新兴物联深耕车联网通信领域,核心产品 T-Box 及车载通信模组等长期采用恩智浦芯片方案,双方已形成稳定的合作基础。当前公司正积极推进技术升级与产品迭代,期待在现有合作之上,与恩智浦深化对接,拓展更多合作空间。
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恩智浦中国事业部总经理李晓鹤对刘双广董事长携团队前来交流表示欢迎,对高新兴物联的行业积淀与产品实力给予充分认可。他提到,高新兴物联在车联网通信领域的稳健发展有目共睹,双方过往的良好合作印证了彼此的契合度。期待未来与高新兴物联在更多领域开展合作,聚焦技术创新探索突破,实现优势互补。
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高新兴集团董事长刘双广对恩智浦的技术实力与行业影响力表示高度赞赏,并感谢恩智浦的诚挚邀请。他强调,高新兴始终秉持开放合作、互利共赢的理念,希望以此次峰会交流为契机,与恩智浦保持紧密沟通,在核心器件供应、技术创新等方面深化合作,携手赋能业务升级,共创双方可持续发展的长远价值。
此次交流进一步夯实了合作基础,双方均表达了拓展合作边界、探索技术突破的积极意愿。期待未来通过更紧密的对接,找到更多契合点,共同为车联网产业高质量发展注入动力。

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