深耕NB行业,坚持不断创新
3月2日,高新兴物联模组产品线总经理高纪到上海芯翼信息科技进行了拜访交流。
高新兴物联模组产品线总经理高纪(左)和芯翼信息科技副总裁李剑(右)
2020年,高新兴物联基于芯翼信息科技XY1100芯片研发的NB-IOT模组GM120、GM122已分别实现批量发货。
GM120、GM122系列,具有低功耗、高性能、低成本的显著优势,支持多类型封装方案,丰富的硬件接口和软件协议,支持与业内主流平台的对接,为智能表计、安防监控、工业数传、资产追踪、智慧城市等行业提供稳定可靠的通信连接。
近日,高新兴物联基于芯翼信息科技第二代NB-IoT芯片XY1200的NB模组新成员已在研发中,即将上市。
芯翼信息科技XY1200是一款具有超低功耗和超高性能的NB-IoT芯片,其集成度创业界新高,支持免32K晶振设计,可应用于智能表计、智能烟感、智能门磁等多个领域。
★ XY1200优点 :
-超低功耗
-超高性能
-集成PA、滤波器、Switch
-免32K设计
-免校准设计
-全国产供应链,超低功耗设计
基于此,XY1200可大幅度降低用户的综合成本。此外,XY1200是在国内生产,供应链保障安全可靠,制程成熟。凭借优异的基带设计、丰富的云协议、低成本QFN封装等多重优势,在市场上具有极强的竞争力。
那么,高新兴物联拥有此强大内“芯”的新一代NB模组会是谁呢?
请大伙儿拭目以待!
通信模组一直以来都是高新兴物联的业务基石,随着新产品的不断研发,高新兴物联后续将携手芯翼信息科技继续为您提供更高品质的模组产品和服务,如有业务咨询,欢迎和您的业务经理密切联系,也欢迎您在公众号或文章下方留言,我们会第一时间为您答疑解惑。
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