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23-03
高新兴物联总经理巫勤民受邀出席2023深圳智能传感器产业集群与行业应用交流会并发表主题演讲
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3月9日，“2023深圳智能传感器产业集群与行业应用交流会”隆重举行，此次交流会由中国传感器与物联网产业联盟联合深圳市智能传感行业协会共同举办，深圳大学副校长张学记教授、中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐等出席会议，高新兴物联总经理巫勤民受邀出席会议并发表了《5G车联网通信，为智能网联汽车腾飞助力》的主题演讲。
高新兴物联科技股份有限公司总经理巫勤民
巫勤民表示，车路协同与单车智能的技术和应用发展相辅相成，车路协同是对单车智能的有益补充；但是车路协同技术的应用有赖于政府层面在新基建即道路基础设施如道路侧、交通节点卡口等的汽车网联信息化建设和更新，来辅助提升整体自动驾驶的道路精准度，同时也能增加道路交通的安全性。相信在国内的当下及未来，在单车智能的基础上，通过智能汽车网联技术将“人-车-路-云”交通参与要素有机的联系在一起，助力自动驾驶车辆在环境感知、计算决策和控制执行等方面的能力升级，不断加速推进自动驾驶应用的成熟。
随着车联网需求从舒适便捷、行车安全、提升交通效率到智慧出行的不断升级演变，车联网通信技术也在不断突破壁垒向5G-V2X演变。面向车路协同的发展，高新兴C-V2X全线产品一路引领创新。为“单车智能”提供车规级前装模组、4G/5G T-Box、5G- V2X TCAM、5G/LTE+C-V2X OBU、智能后视镜、智能手机支架、OBD等智能网联前后装产品；为“车路协同”提供RSU、MEC、车联网智慧路口一体化系统等全系列路测产品和智能网联运控平台、智能网联交互APP等智能网联软件产品，为智能的车、智慧的路充分赋能。
高新兴物联作为业内领先的智能网联汽车通信方案提供商，长期耕耘车联网通信领域并不断取得突破。截至目前，高新兴物联在车联网前装/后装领域不断推出性能领先的5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列产品，不断赢得客户信任、巩固市场地位。尤其是在前装市场方面，高新兴物联具有十余年的前装主机厂服务经验以及车规级模组百万级配套经验，已经为多家车联网行业合作伙伴如吉利、长安、比亚迪、广汽、德国大陆、Mobis、先锋、均胜等提供安全可靠的车联网无线连接技术和车载终端产品。
在2023年2月由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会上，高新兴物联荣获“车规级通信类芯片优质供应商”称号，且被收录于2023盖世汽车优质供应商名录，更加印证了高新兴物联的行业口碑和市场地位。
面向智能汽车EE架构的不断升级演进，高新兴物联将持续研发和推出新一代智能网联汽车通信产品，将4G/5G蜂窝移动通信技术与车载以太网、智能天线、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等技术方向融合，实现面向主机厂、Tier1客户的可交付量产方案。
通过产业链上下游不断努力，智能网联汽车成为在全球汽车产业转型发展中形成高度共识的趋势，智能网联渗透率不断攀升，正在推动汽车产品形态、交通出行模式、消费结构乃至社会运行方式的深刻变革。
高新兴物联将携手合作伙伴，持续为智能网联汽车行业的高速发展聚力，为智慧出行时代赋能，提供更多、更智能、更安全可靠的车联网通信连接产品和服务。
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