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高通Snapdragon X55赋能无线宽带行业,高新兴物联5G力量蓄势待发
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20191014日,高通在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上正式宣布:Snapdragon X55 5G芯片组已被全球30多家厂商选择用于商业5G CPE设备,并将于2019年开始投放市场。高新兴物联作为高通在5G方向的合作伙伴,基于Snapdragon X555G通信产品已经展开了在CPE行业的深入应用,面向未来的无线宽带行业进军。


高新兴基于5G模组进行自主研发,推出面向通信运营商和终端品牌厂商等合作伙伴的5G CPE产品方案,产品形态包括了室内型和室外型两种,可以支持5G sub-6GHzmmWave,并可以向前兼容支持LTE-Advanced Pro,可以支持全球频谱和网络模式的组合,以及支持NSASA网络部署模式,能够助力全球移动运营商和宽带服务提供商实现在农村、城市范围,面向家庭、企业提供一流的无线宽带覆盖服务。

高新兴物联的两款CPE应用方案将在2019

Q4向合作伙伴提供样品,

2020Q1实现批量供货。


2019年,随着5G产业链的不断成熟,网络部署、芯片、终端和应用已经开始井喷,根据GSA统计,目前全球已经有129款终端产品上市或者正在研发中。5G部署的第一阶段,eMBB增强型移动宽带场景将首先成为现实,而CPE则成为5G应用的主角。CPE将接入5G高速网络,并向下提供Wi-Fi覆盖,为家庭、中小企业提供高质量的FWA(固定无线接入)宽带接入服务。5G CPE的带宽将能够达到2Gbps以上,为智能家居、高清影音、实时视频等应用提供极速连接,将是5G时代的利器,是5G物联网的主要入口。在宽带基础薄弱的国家和地区,包括不具备光纤网络/有线网络铺设的农村地区、城市老旧小区、短租公寓等场景中,5G CPE将能够实现超宽带体验的革命性提升。行业预测分析,20255G CPE全球市场规模将达600亿。



高新兴物联始终致力于通信技术的研发和应用,在工业和消费类数据传输应用拥有丰富的经验,3G4G高速模组已经大量应用于CPE产品,在通信基带、天线设计、测试认证等方面积累了大量的核心技术和工程经验。

高新兴物联选择ODM模式与通信运营商、终端品牌厂商进行合作,在全球范围内实现了大批量部署。高新兴物联将继续成为5G时代的智能宽带产品优秀的合作伙伴。


5G已来!2019年,通过高通等产业链伙伴的强有力的支持,高新兴物联陆续推出了5G通信模组、车联网产品的演进计划。20192月,在西班牙巴塞罗那,高新兴与吉利、高通达成三方合作,发布吉利全球首批支持5GC-V2X的量产车型计划,2021年搭载5GV2X的车型将面世。高新兴物联的5G模组将在CPEPC和平板电脑、AR、无人机等行业率先进行应用和探索。


5G大潮正在以前所未有的速度走进生活和产业,高新兴物联将持续参与5G产业进程,用更多、更智能、更安全可靠的连接和服务,加速物联网繁荣发展。